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宇阳科技大数据

深圳市宇阳科技发展有限公司自2001年成立以来,一直致力电子元器件产品的研发、生产与销售。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园,搭建完成当今世界最先进的全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线,目前已达年产能2000亿片。

      宇阳集团除东莞和滁州生产基地外,在未来七年会投重资建设新的华南&华东研发及生产基地,分别规划了深圳龙岗、广东东莞(已签约)、安徽滁州(建设中)三座基地,全线量产后预计年总产能约13000亿片(折算产能)。

      依托自主研发和创新体系优势,公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一,产品大量用于移动通讯设备,计算机及周边产品,芯片内置,网通设备,家用电器,安防设备,工业控制及汽车电子等产品中,并与诸多全球一流企业保持密切合作,已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合。

      经过近二十年的发展,宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前,宇阳微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%,微型化产品占比居行业首位,微型化总产量也跃居全球前三位。

      宇阳科技将继续以满足客户需求作为企业发展的最大动力,充分发挥产品设计、工艺研发和硬件设施的优势,在更广阔的领域内缔造世界知名元器件品牌。

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兴森大数据

兴森科技助力电子科技持续创新,为成为世界硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。

在PCB制造业务方面,兴森科技始终保持强大的多品种交付(2016年品种数超过26万种)能力,结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等优势,进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的企业地位。

在PCB制造业务平台的基础上,兴森科技积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式,消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块,有效缩短客户研发、中试及生产的周期,降低总体成本,并通过专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。在PCB 设计领域,面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战,公司的技术创新始终保持与国际同步,除提供专业的PCB Layout外包设计服务外,还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical等设计与仿真服务,为通信、网络服务器、安防、存储等行业客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案;同时,公司的SMT贴装业务从元器件购买、PCBA贴装焊接、在线检测、整机测试等提供全流程服务,有效支持客户缩短项目总体周期。

为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案,是兴森科技前行的方向;进一步的国际化发展,是兴森科技努力的目标。展望未来,兴森科技仍将专注于电子硬件的创新发展,在PCB业务、一站式服务、集成电路业务和军品业务等领域再接再厉,为客户提供服务,创造更多的价值。


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