江苏半导体公司大数据

江苏海德半导体有限公司是专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的新兴高科技企业。“海德 ”为公司自主品牌。位于江阴市临港新城，占地面积20000㎡，专业生产各系列贴片二极管、整流桥以及各类大中小功率三极管、肖特基、快恢复、达林顿、三端稳压器、MOS管、晶体振荡器等半导体器件。现有员工500人，其中从事技术、品质管理的30人，目前形成每月3亿只产品的规模。 公司主要生产设备采用进口的全自动生产设备，致力于以成熟又先进的技术、稳定的品质、优良的服务，及合理的价格向客户提供更具竞争力的高品质半导体产品及服务。公司引进全套国外先进设备和科学管理体系，产品质量在国内外市场中享有良好的信誉。公司严格按照ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系组织生产，产品符合欧盟指令（ROHS），并可以提供满足客户需要的无卤素产品。

      公司致力于树立良好的市场形象，80%以上的产品以自主品牌“HD”销售，凭借持续改进的产品品质和面对面的直销服务赢得客户对公司品牌的信任。公司的产品被广泛应用于家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域， 公司将秉承“ 以高品质的产品和服务来满足客户”的服务理念，以优异的产品和高效的服务期待着与世界各地的客户开展更广泛的合作，热忱欢迎国内外新老客户垂询光临！  

Kulicke & Soffa 在半导体业界封装组装和测试设备供货商中位居前列。公司创建于1951年刚刚发生固体器件革命的时刻，多年来一直与全球最重要的半导体制造商携手合作，并为业界多项最具重要意义的技术突破做出了关键性贡献
库力索法半导体(苏州)有限公司于2002年成立，是K&S在中国的首座生产据点。厂房占地13,500平方米（145,000平方英尺），位于上海附近的中新苏州工业园区。苏州公司的建立再一次体现了K&S多年来的发展以及适应半导体产业需求变化的多种方式。该公司为中国半导体制造技术的迅速扩张与发展适时地提供了支持，对保障K&S面向中国大陆及亚洲其它地区的供货与服务能力具有重要意义。
库力索法半导体(苏州)有限公司致力于通过制定并保持行业的最高质量标准以生产优质的产品。除保持经过专业培训的员工队伍外，工厂还实施质量管理系统和程序，确保产品的优质性和性能的卓越性。与K&S几乎所有的设计和制造单位一样，库力索法半导体(苏州)有限公司也取得了ISO 9001-2000和ISO 14000认证。
感兴趣的应聘者请将中英文简历发到HRStaffingsuzhou@kns.com ， 注明应聘职位

美国仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor, The Power Franchise）作为硅谷的创立者和世界上第一个晶体管与集成电路的发明者，是在 1957年是由著名的仙童仪器科学家Robert Noyce 和 Gordon Moore 创建的，著名的半导体公司Intel，AMD和National Semiconductor等就是从仙童半导体公司分离出来的。

该公司锐意开发尖端的产品，以配合今日以至未来的电子器件对功率的最小化、转换、分配和管理的需要。仙童的组件广为计算机、通信、消费、工业、自动汽车及航天等应用系统所采用。

发展态势

美国仙童半导体全球共有10,000 名员工，从事设计、制造和推广功率半导体、模拟及混合信号、接口、逻辑及光电子产品的工作。这些产品都是美国仙童半导体在美国缅因州南波特兰市、犹他州WestJordan、宾西法尼亚州 Mountaintop、韩国富州市及新加坡的晶元厂所制造。公司同时在菲律宾宿雾、马来西亚槟城及中国苏州设有组装及测试工厂。仙童半导体总部在南波特兰市，制造半导体的历史，是全球最悠久的。

历史

美国仙童半导体公司于2001年4月在苏州注册成立快捷半导体(苏州)有限公司　，简称“快捷半导体”，首次投资总额为1亿美金，2004年7月增资至10亿美金，员工人数已达千余人，未来3年将达到3500人。

快捷半导体公司坐落于中国新加坡苏州工业园区首期开发区内苏桐路1号，是集团1997年重组后首家兴建的工厂，2003年6月开始正式大规模投产。主要从事分立功率器件的封装和测试，产品类别达数千种，被广泛运用于微电子应用领域,包括汽车、通信、电脑、外围设备、工业及消费品应用。并于2004年9月建成国际一流的自动化仓库，将成为美国仙童半导体公司在亚太地区重要的仓储配送中心。

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
　　嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马来西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业，保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司,
位于中国江苏省淮安市工业园区，注册资本9599.81万美元，2014年6月注册成立。

　　江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。

　　公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。

　　江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！

公司成立于2008年，距离上海市西北方向约两百公里的靖江市。专业于精密金属零部件生产制造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力。

主要为国内外半导体设备厂商提供金属零部件，是国内装备厂重要的零部件供应商。

Sprint Precision Technologies (SPT) was established in 2008 with manufacturing facilities in Jingjiang, Jiangsu province, about 200 km northwest to Shanghai.

SPT is specialized in precision parts and components manufacturing, focusing primarily on CNC machining and surface treatment of metallic components, including aluminum alloys and stainless steels.

Products are mainly supplied to local and oversea OEMs in semiconductor industry, we are the prime manufacturer of precision parts and components to the semiconductor industry in China.